当全球半导体产业进入 “技术集群突破 + 区域生态协同” 的关键阶段，中国科技企业的资本布局正精准踩准产业链升级的脉搏。近日，士兰微、GQY 视讯、晶科电子、颀中科技、天准科技五家企业同步披露重磅资本动作：从士兰微联合多方砸下 200 亿元投建 12 英寸高端模拟芯片产线，填补国产产能空白；到颀中科技、天准科技合计斩获超 17 亿元可转债批复，加码先进封测与半导体量测技术攻关；再到 GQY 视讯收购强化 LED 显示产能、晶科电子参投基金布局 AI 与汽车电子 ―― 一场覆盖 “芯片制造 - 封装测试 - 终端应用 - 生态投资” 的全链条协同战已然打响，为中国显示与半导体产业突破海外技术封锁、构建自主可控生态注入强劲动能。

五家企业的资本动作存在显著共性，均深度契合国家半导体产业国产化战略，聚焦高端芯片、先进封测、工业视觉等 “卡脖子” 领域发力。士兰微投建 200 亿高端模拟芯片产线、颀中科技与天准科技募资加码封测及量测设备，直接填补国内产能与技术空白；同时，企业普遍通过资本手段强化产业链协同，如士兰微以 IDM 模式整合设计与制造，GQY 视讯收购泰亨光电完善 LED 显示产业链，晶科电子参投基金绑定上下游资源。技术布局上均瞄准高端化与场景化，士兰微主攻车规级芯片，天准科技突破半导体先进节点量测技术，且都通过多元机制分散风险，比如 GQY 视讯设置业绩对赌、晶科电子以小比例出资参投基金，平衡短期投入与长期收益。

这些动作也折射出明确的产业趋势，资本运作模式更趋多元且专业，重资产投建与轻资产布局并行，士兰微、颀中科技通过政府合作与可转债推进大额产线建设，GQY 视讯、晶科电子则以收购、基金参投快速补位；技术竞争从单点突破转向系统创新，跨领域融合加速，如天准科技将 AI 与半导体量测结合，先进封装成为突围关键，颀中科技的铜镍金凸块工艺、士兰微的车规级封装均瞄准技术前沿。市场端则聚焦高增长场景，新能源汽车、AI、智能驾驶成为核心赛道，士兰微的芯片、天准科技的域控制器均深度绑定相关产业链，同时长三角与珠三角产业集群效应凸显，地方政府通过资金、政策支持企业落地，形成区域协同生态。

企业风险管控机制更趋精细化，业绩对赌、分期支付、股权分步受让等方式成为标配，士兰微通过 “两步受让” 掌控股权，GQY 视讯将 40% 收购款与标的业绩挂钩，有效降低投资风险。未来，产业将进一步向技术攻坚、市场转型与生态构建升级，企业需突破核心设备国产化瓶颈，加快从消费电子向汽车电子、工业控制转型，同时通过产业基金、跨境合作等拓展资本版图，而长三角、珠三角等产业集群将进一步强化分工，推动中国半导体从 “单点突破” 向 “系统突围” 迈进，具备技术自主与生态协同能力的企业将更具竞争力。

士兰微联合多方投建200亿12寸高端模拟芯片产线，加速国产化替代进程

杭州士兰微电子股份有限公司（证券代码：600460，简称 “士兰微”）宣布，将联合全资子公司厦门士兰微电子有限公司（简称 “厦门士兰微”）及厦门当地两家企业，共同向厦门士兰集华微电子有限公司（简称 “士兰集华”）增资 51 亿元，投建 “12 英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目”。项目总投资达 200 亿元，分两期建设，建成后将填补国内高端模拟芯片领域产能缺口，助力新能源汽车、算力服务器等新兴产业发展。

项目核心：200 亿分两期落地，聚焦高端模拟芯片国产化

据了解，本次投建的 12 英寸高端模拟芯片产线定位于技术门槛高、性能要求严苛的高端模拟芯片领域 ―― 当前国内该类产品国产化率仍处于低位，尤其在汽车、工业、机器人等领域存在较大进口替代空间。项目规划总投资 200 亿元，分两期实施：

一期项目：投资 100 亿元，其中资本金 60.1 亿元（含本次增资 51 亿元，剩余 9 亿元将引进其他投资方）、银行贷款 39.9 亿元。将建设主体厂房、110KV 变电站等配套设施，并购置部分工艺设备，建成后形成月产能 2 万片，计划 2025 年四季度拿地、年底前开工，2027 年四季度初步通线投产。

二期项目：同样投资 100 亿元，在一期基础上新增设备及配套，达产后将再增月产能 2.5 万片，最终实现 “月产能 4.5 万片（年产 54 万片）” 的规模，预计 2030 年全面达产。

从资金构成看，本次 51 亿元增资中，士兰微与厦门士兰微合计认缴 15 亿元，厦门半导体投资集团有限公司认缴 15 亿元，厦门新翼科技实业有限公司认缴 21 亿元，增资后士兰集华注册资本将从 0.1 亿元增至 51.1 亿元。值得注意的是，所有增资方均按 “1 元出资对应 1 元注册资本” 执行，无需额外审计或资产评估。

本次项目落地得到厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府的全力支持 ―― 士兰微已与两地政府签署《战略合作协议》，厦门方面将在基础设施配套、产业政策、人才服务、金融支持等方面提供保障，助力项目快速落地；士兰微则将导入自身在集成电路设计制造一体化（IDM 模式）、功率半导体等领域的技术、人才与市场优势，推动产线对标国际领先水平。

在公司治理层面，士兰集华将建立规范的法人治理结构：董事会由 7 名董事组成，士兰微方提名 4 名、厦门当地投资方提名 3 名，董事长由厦门半导体投资集团提名并经董事会选举产生；经营管理团队（含总经理、副总经理等）由士兰微提名推荐，确保产线运营与技术落地的主导权；

后续士兰微还将通过 “两步受让” 机制巩固控制权：项目投产 7 年内或盈亏平衡 1 年内，士兰微将受让股权至持股不低于 51%；第一步完成后 3 年内，再进一步受让至持股 70%-75%，保障长期战略落地。

GQY视讯1750万元收购泰亨光电70%股权，加码LED显示领域战略布局

2025 年 10 月 20 日，宁波 GQY 视讯股份有限公司（证券代码：300076，简称 “GQY 视讯”）发布公告，宣布已以 1750 万元自有资金完成对深圳市泰亨光电股份有限公司（简称 “泰亨光电”）70% 股权的收购，相关工商变更登记已于 10 月 10 日办结。公司同日召开董事会，就该事项补充履行了审议程序，确保交易合规性。

本次交易中，GQY 视讯向泰亨光电原股东查长春、查小刚、辜勇强分别收购 33.60%、33.60%、2.80% 的股份，合计对应泰亨光电 350 万股股本（总股本 500 万股）。交易完成后，GQY 视讯成为泰亨光电控股股东，持股比例达 70%；原股东查长春、查小刚、辜勇强持股比例分别降至 14.40%、14.40%、1.20%，股权结构进一步集中。

公告显示，本次交易定价以资产评估为基础 ―― 截至 2025 年 6 月 30 日，泰亨光电经收益法评估的股东全部权益价值为 2787 万元，较净资产账面价值 957.81 万元增值 190.98%。最终双方协商确定泰亨光电 100% 股权作价 2500 万元，70% 股权对应交易对价 1750 万元，定价公平合理，且不构成关联交易及重大资产重组。

作为一家深耕 LED 显示领域的高新技术企业，泰亨光电主营业务涵盖 LED 显示屏及模组的研发、生产与销售，产品覆盖户外 / 室内显示、租赁 / 固定安装等多种形式，广泛应用于广告、舞台、会议、医疗、教育等场景，与 GQY 视讯大屏显示主业高度契合。

财务数据显示，泰亨光电近年业绩表现稳健：2024 年实现营业收入 6792.97 万元、净利润 323.31 万元；2025 年上半年营收达 3411.81 万元，净利润 415.03 万元，半年净利润已超 2024 年全年水平，成长潜力显著。

为保障投资回报，交易双方设置了严格的付款节奏与业绩对赌条款。1750 万元交易款分四期支付：前两期合计 80%（612.5 万元 + 787.5 万元）将根据工商变更、公司性质变更（由股份公司转为有限公司）等先决条件完成后支付；后两期各 10%（均为 175 万元）则与泰亨光电 2026 年、2027 年业绩挂钩，需完成承诺目标后方可支付。

业绩对赌方面，泰亨光电原股东承诺：2025 年（业绩过渡期）营收不低于 6500 万元；2026-2028 年（对赌期）营收分别不低于 6500 万元、7000 万元、7500 万元，净利润分别不低于 200 万元、300 万元、400 万元。若三年净利润总和低于 900 万元，原股东需现金补偿差额；若超额完成，超额部分的 50% 将作为奖励发放。此外，若对赌期业绩全部达标，GQY 视讯将进一步收购泰亨光电剩余 30% 股权，原股东需将转让款用于购买 GQY 视讯股票并锁定 2 年，深度绑定双方利益。

GQY 视讯表示，本次收购是公司拓宽大屏显示领域布局的重要举措。通过控股泰亨光电，公司将直接强化 LED 显示生产制造环节的硬实力，完善主业产业链，有效降低生产运营成本，同时借助泰亨光电的产品与客户资源，进一步提升市场竞争力与经营效益。公告强调，本次交易使用自有资金，不会对公司现有财务状况及正常经营造成不利影响。长期来看，双方在技术、产能、市场等方面的协同效应，将为公司发展注入新动力，符合公司整体规划及全体股东利益。

广东晶科电子拟斥2000万元参投1.5亿产业基金，聚焦半导体、AI与汽车电子赛道

2025 年 10 月 20 日，港股上市企业广东晶科电子股份有限公司（股票代码：2551.HK，下称 “晶科电子”）发布自愿公告，宣布拟作为有限合伙人，联合多方共同成立私募股权投资基金，进一步布局高潜力战略产业领域，强化产业链协同能力。

根据公告内容，此次成立的基金名为 “马鞍山众松晶创创业投资合伙企业（有限合伙）”，总规模达人民币 1.5 亿元。出资方阵容涵盖多方独立第三方，普通合伙人与管理人――大众聚鼎（上海）私募基金管理有限公司，将负责基金的日常管理运作；有限合伙人包括晶科电子、大众交通（集团）股份有限公司（上海证券交易所上市，股票代码：600611.SH/900903.SH）及四名其他独立第三方。

其中，晶科电子计划以现金方式认缴人民币 2000 万元，占基金总资本承担额的 13.3333%，资金为公司内部资源。公告明确，基金成立后预计不会被纳入晶科电子的附属公司核算。截至公告发布日，该基金仍待在中国证券投资基金业协会完成备案手续。

此次基金的投资范围高度聚焦，将主要围绕半导体、人工智能、汽车电子三大领域筛选标的。这一布局与当前科技产业发展趋势高度契合，上述领域均为国家重点支持的战略性新兴产业，且市场需求增长空间广阔，技术迭代速度快，具备高潜力发展属性。

晶科电子表示，参与此次基金设立是公司一贯投资战略的延续，将从多个维度为集团中长期发展赋能：一、获取可持续投资回报：通过精准识别并投资具有高潜力、与公司业务战略协同的项目，为集团创造额外收益；二、强化产业链合作：以资本为纽带，与产业链上下游企业建立更紧密的战略合作伙伴关系，完善产业生态布局；三、控制投资风险与储备资源：借助基金专业投资团队的经验与资源，有效降低并购及创新项目的风险，同时筛选并储备优质战略项目，为集团未来发展提供储备动能。

颀中科技可转债发行获证监会注册批复：拟募资8.5亿元加码先进封测业务

近日，合肥颀中科技股份有限公司（证券代码：688352，证券简称：颀中科技）公告称，已收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意合肥颀中科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可〔2025〕2298 号），标志着公司本次可转债发行正式获得监管层注册通过，为后续募资落地及业务扩张奠定基础。

作为国内集成电路高端先进封装测试领域的重要服务商，颀中科技深耕显示驱动芯片封测业务多年，同时布局电源管理芯片、射频前端芯片等非显示类芯片封测领域，是境内少数掌握多类凸块制造技术并实现规模化量产的企业，在显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位，核心技术指标及产品良率处于行业前列。

结合此前发布的可转债募集说明书（申报稿），颀中科技本次可转债发行规模不超过 8.5 亿元，扣除发行费用后的募集资金将全部投入两大核心项目：一是 “高脚数微尺寸凸块封装及测试项目”，拟使用募集资金 4.19 亿元，将新增铜镍金凸块工艺在显示驱动芯片封装中的应用，满足高端显示产品对细间距、高密度封装的需求；二是 “颀中科技（苏州）有限公司先进功率及倒装芯片封测技术改造项目”，拟投入募集资金 4.31 亿元，重点建设载板覆晶封装、BGBM/FSM、Cu Clip 等先进制程，完善非显示类芯片封测全制程体系。

据了解，这两个项目均围绕公司主营业务展开，符合集成电路产业先进封装的发展趋势。其中，铜镍金凸块技术可在满足性能需求的同时优化成本，载板覆晶封装等制程则能提升电源管理、射频前端等芯片的封装效率与可靠性，助力公司拓展非显示类业务版图，向综合类先进封测厂商迈进。

天准科技可转债获证监会注册批复：拟募资8.72亿元加码工业视觉、半导体量测等核心业务

近日，苏州天准科技股份有限公司（证券代码：688003，证券简称：天准科技）发布公告称，公司近日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于同意苏州天准科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券注册的批复》（证监许可 [2025] 2266 号），标志着公司本次可转债发行正式获得监管层注册通过，后续将按计划推进发行工作。

结合此前公司发布的《向不特定对象发行可转换公司债券预案（修订稿）》，本次可转债发行方案已明确核心细节：拟发行可转债总额不超过 8.72 亿元（含 8.72 亿元），具体规模由股东大会授权董事会根据市场情况与保荐机构（主承销商）协商确定；每张债券面值 100 元，按面值发行，债券期限为自发行之日起 6 年；计息年度最终利率水平将由董事会在发行前，结合国家政策、市场状况及公司实际情况，与保荐机构协商确定，若发行前遇银行存款利率调整，可相应调整票面利率。

本次募集资金扣除发行费用后，将精准投向三大核心项目，均围绕公司主营业务展开，契合行业升级趋势与国家产业政策要求。具体如下：

工业视觉装备及精密测量仪器研发及产业化项目：由天准科技实施，建设地点位于苏州高新区，总投资 4.02 亿元，拟投入募集资金 4 亿元。项目将聚焦工业 AI 大模型检测平台、PCB 行业视觉制程设备、精密测量仪器三大方向研发。通过 AI 技术突破传统 AOI 检测瓶颈，升级 PCB 设备适配高端需求，同时以 0.3 微米复合测量技术为基础，开发对标国际的精密测量仪器，填补国产空白。项目将丰富产品体系，巩固公司在工业视觉领域的技术优势与市场地位。

半导体量测设备研发及产业化项目：总由天准科技联合德国全资子公司 MueTec 实施，建设地点为苏州与德国代根多夫，总投资 3.09 亿元，拟投入募集资金 2.78 亿元。项目主攻套刻误差量测设备技术攻关，完成 90nm 及以上、40-65nm 节点产品迭代与核心部件国产化，同步推进 28nm、14nm 先进节点研发。借助 MueTec 的技术积累与天准的 AI 算法优势，打破海外厂商垄断，提升半导体装备自主可控能力，助力产业链安全。

智能驾驶及具身智能控制器研发及产业化项目：由控股子公司天准星智实施，建设地点位于苏州高新区，总投资 2.01 亿元，拟投入募集资金 1.94 亿元。项目研发 L3-L4 级智能驾驶域控制器与具身智能控制器，适配乘用车高阶智驾、商用车特种场景及人形机器人应用。基于国产芯片开发解决方案，突破智驾供应链瓶颈，同时抢抓具身智能赛道机遇，为公司开辟新的增长曲线。

天准科技表示，若实际募集资金净额低于拟投入总额，不足部分将通过公司自有资金或自筹方式解决；在募集资金到位前，公司可根据项目进度先行以自有资金投入，待募集资金到位后按规定置换。

公开资料显示，天准科技专注服务电子、半导体、新汽车等工业领域，提供业界领先的高端视觉装备产品。在电子领域，作为全球视觉装备核心供应商，提供高端视觉测量、检测、制程装备。在半导体领域，深度布局前道量检测，提供纳米级晶圆缺陷检测、套刻与关键尺寸测量等核心制程控制装备。在新汽车和机器人领域，提供高阶自动驾驶方案、通用智能方案及智能装备等产品。

结语：从芯片制造端的产能攻坚，到封测环节的技术迭代，再到应用领域的产业链补位与新兴赛道布局，五家企业的资本动作看似各有侧重，实则共同指向 “强化产业韧性、突破核心瓶颈” 的底层逻辑。士兰微的产线落地呼应了高端模拟芯片国产化的迫切需求，颀中与天准的募资投向则紧扣先进封装这一 “延续摩尔定律的关键路径”，而 GQY 视讯的收购与晶科电子的基金布局，更展现了科技产业 “主业深耕 + 生态卡位” 的双轮驱动策略。在政策支持与市场需求的双重催化下，这种 “制造筑基、技术突围、资本护航” 的多维协同，不仅将夯实企业自身的核心竞争力，更将加速中国半导体产业链从 “单点突破” 向 “系统性突围” 跨越，为数字经济时代的产业安全筑牢根基。