北京航空航天大学计算机学院LA指令集处理器芯片版图设计

采购竞价结果公示





北京航空航天大学计算机学院LA指令集处理器芯片版图设计

采购项目由

计算机学院

成立竞价小组通过竞价方式采购，现将竞价过程及结果公示如下：







1.





采购名称：LA指令集处理器芯片版图设计







2.





采购经办人：杨建磊







3.





竞价小组成员组成情况：













序号









姓名









单位









职称









1

杨建磊

北航计算机学院

副教授





2

王雪岩

北航集成电路学院

助理教授





3

张日崇

北航计算机学院

教授











4.





竞价结果详情：













序号









供应商（全称）









报价（万元）









服务情况（服务方案、质量标准、技术措施等）











1

上海浅芯信息技术服务中心

11

主要提供数模混合芯片的版图设计服务，支持SMIC与TSMC等工艺厂的流片物理版图设计与验证等。提供基于Cadence与Synopsys等主流设计流程，完成全芯片从RTL到GDS的设计、生成与Signoff验证服务。协助甲方完成 Tape-Out流程，并提供投片后的JDV检查等协助服务。





2

南京砺行微电子科技有限公司

12.5

公司拥有多条流片渠道，提供流片 MPW，Full MASK 服务，支持 TSMC、SMIC、GF、TowerJazz 工艺等 。提供从芯片规格设计咨询、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试等技术咨询服务。协助甲方完成IP服务、提供标准单元、IO、PLL、RAM等技术支持。协助甲方完成 Tape-Out流程，并且提供完整的晶圆物流及交货服务，具备芯片流片的全站服务能力。





3

上海移知信息科技有限公司

12

专注于IC设计服务、技术培训与咨询，完成包括前后端设计的流程与验证服务。提供基于Cadence与Synopsys等主流设计流程，完成全芯片从RTL到GDS的设计、生成与Signoff验证服务。协助甲方完成 Tape-Out流程，并提供投片后的JDV检查等协助服务。









确定成交结果单位：上海浅芯信息技术服务中心





确定成交报价：11 万元





公示期从2022年07月20日起至2022年07月23日止。





各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的，可在公示期内以书面形式（包括联系人、地址、联系电话）将意见反馈至北京航空航天大学 计算机学院，监督人:卢静，联系电话：010-82314584，邮箱：liyan06@ 。





2022年07月20日











附件【

6.技术详细需求.docx

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次





附件【

报价单.rar

】已下载



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