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详细内容:
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北京航空航天大学计算机学院LA指令集处理器芯片版图设计
采购竞价结果公示
北京航空航天大学计算机学院LA指令集处理器芯片版图设计
采购项目由
计算机学院
成立竞价小组通过竞价方式采购,现将竞价过程及结果公示如下:
1.
采购名称:LA指令集处理器芯片版图设计
2.
采购经办人:杨建磊
3.
竞价小组成员组成情况:
序号
姓名
单位
职称
1
杨建磊
北航计算机学院
副教授
2
王雪岩
北航集成电路学院
助理教授
3
张日崇
北航计算机学院
教授
4.
竞价结果详情:
序号
供应商(全称)
报价(万元)
服务情况(服务方案、质量标准、技术措施等)
1
上海浅芯信息技术服务中心
11
主要提供数模混合芯片的版图设计服务,支持SMIC与TSMC等工艺厂的流片物理版图设计与验证等。提供基于Cadence与Synopsys等主流设计流程,完成全芯片从RTL到GDS的设计、生成与Signoff验证服务。协助甲方完成 Tape-Out流程,并提供投片后的JDV检查等协助服务。
2
南京砺行微电子科技有限公司
12.5
公司拥有多条流片渠道,提供流片 MPW,Full MASK 服务,支持 TSMC、SMIC、GF、TowerJazz 工艺等 。提供从芯片规格设计咨询、IP选型、前端设计、DFT、验证、物理设计、版图、流片、封装和测试等技术咨询服务。协助甲方完成IP服务、提供标准单元、IO、PLL、RAM等技术支持。协助甲方完成 Tape-Out流程,并且提供完整的晶圆物流及交货服务,具备芯片流片的全站服务能力。
3
上海移知信息科技有限公司
12
专注于IC设计服务、技术培训与咨询,完成包括前后端设计的流程与验证服务。提供基于Cadence与Synopsys等主流设计流程,完成全芯片从RTL到GDS的设计、生成与Signoff验证服务。协助甲方完成 Tape-Out流程,并提供投片后的JDV检查等协助服务。
确定成交结果单位:上海浅芯信息技术服务中心
确定成交报价:11 万元
公示期从2022年07月20日起至2022年07月23日止。
各供应商或者其他利害关系人对本项目的过程及结果有异议的,可在公示期内以书面形式(包括联系人、地址、联系电话)将意见反馈至北京航空航天大学 计算机学院,监督人:卢静,联系电话:010-82314584,邮箱:liyan06@ 。
2022年07月20日
附件【
6.技术详细需求.docx
】已下载
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附件【
报价单.rar
】已下载
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