项目需求：
可作为平台型的图形界面软件，不仅是一款材料设计与结构仿真的软件，同时也集成了涵盖力、热、光、电、磁等诸多方向的科学软件。在软件平台上，能够实现材料仿真、科研计算、远程管理和可视化分析的全过程，从而实现材料设计与模拟一体化。软件搭建的结构模型，可以广泛应用于分子、材料、器件等领域，为科研工作提供坚实的材料和器件设计平台。通过软件验证的材料模型与仿真，可以运用在量子器件、人工生物、先进电池、智能照明、存储器等产业中，辅助其在电子材料、合金、生物科技等领域开展材料研发与设计，为光电和集成电路等产业提供专业的技术支撑。软件可以运行于 Windows 和 Linux 系统。
服务要求：
1、赠送工作站免费使用权，参数如下：CPU：两颗 Intel Xeon Cascade Lake 6226R处理器，总计32核心，64线程，主频2.9GHz，超频3.9GHz，150W TDP；内存：128G DDR4 2933 ECCREG (16G*8)硬盘：960GB SATA协议 企业级固态硬盘，硬盘：4TB 7.2K SATA 企业级机械硬盘，显卡：2GB 显存 独立显卡，机型：静音塔式，显示器：23.8英寸 AH-IPS硬屏 1.5mm窄边框 低蓝光爱眼不闪屏 预装CentOS操作系统，无线键鼠
2、安装高度服务 提供工程师安装调试服务，对硬件系统进行调试，包括服务器节点、网络、以太网络、存储系统等，工程师对集群管理软件系统进行安装调试，确认软件正常工作，软件系统包括集群软件系统、操作系统、并行环境、编译器、数学库等。
3、售后服务支持 设备原厂商服务，设备厂商拥有一支由专业服务人员构成的售后服务团队，时刻准备提供全程的维修服务和系统保障；备品备件：投标的产品是当前主流产品，备品备件充足，可确保最短时间内交付用户。
4、保修服务：提供3年免费的原厂保修服务，包括免费电话咨询、免费备件更换服务。
5、培训 由工程师提供的系统使用、管理和维护培训，经培训后，用户应能够熟练掌握HPC维护工作并能及时排除大部分的硬件和软件系统故障。
| 
更多
1
