.title {font-size:26px;font-weight:bold;text-align:center;.zbno {float:right;margin-right:8px;.count {margin-left:40px;display:block;height:40px;.marginTop {margin-top:18px;font-weight:bold;font-size:{margin-left:80px;;.line {width: 100px;height: 100px;height: 15px;background-image: url("../logincss/img/");background-position-x: -170px;background-position-y: -1180px;background-repeat: no-repeat;



润西微电子（重庆）有限公司

Bonding工艺设备组采购项目

招标公告

招标公告（Z）TZBGG2022080020号

根据项目进度，润西微电子（重庆）有限公司Bonding工艺设备组采购项目已具备招标条件，现进行公开招标。一、项目基本情况招标人：润西微电子（重庆）有限公司建设地点：重庆项目规模：/项目资金自筹招标编号：T11002022SZ0022项目名称：润西微电子（重庆）有限公司标段名称：Bonding工艺设备组采购项目招标内容和范围：Bonding工艺设备组采购项目交货期/工期：收到订单后14个月交货注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。二、投标人资格能力要求1.资格要求：无

2.业绩要求：2019年1月1日至今，投标人所投设备具备向全球12吋集成电路晶圆制造企业销售的晶圆临时键合解决方案5套及以上的供货业绩，需提供业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性 (DEMO的设备不属于销售业绩）。

说明：投标人所投晶圆临时键合解决方案中必须包含12吋晶圆临时键合设备和12吋晶圆激光解键合设备。

3.联合体投标： 不允许

4.代理商投标：允许

5.信誉要求：投标人（含联合体投标的成员单位）不属于在“信用中国”网站（

6.其他要求：2019年1月1日至今，投标人所投设备具备向全球12吋集成电路晶圆制造企业销售的晶圆临时键合解决方案5套及以上的供货业绩，需提供业绩清单并签字或盖章承诺业绩真实性 (DEMO的设备不属于销售业绩）。

说明：投标人所投晶圆临时键合解决方案中必须包含12吋晶圆临时键合设备和12吋晶圆激光解键合设备。备注：三、招标文件的获取（一）发售时间2022年08月16日- 2022年08月23日（二）招标文件价格购买招标文件需支付招标文件工本费人民币500.00元（人民币伍佰元整）。自愿购买，一经售出，费用不予退还。（三）招标文件发售方式在华润集团守正电子招标平台（ 09:00:00（北京时间，若有变化另行通知）截标/开标地点：网上开标大厅（若有变化另行通知）注：投标人应在截止时间前通过华润集团守正电子招标平台递交电子投标文件，逾期送达的投标文件，将予以拒收。五、招标人联系方式招标人：润西微电子（重庆）有限公司地址：重庆市沙坪坝区西永大道25号联系人：张维香电话：023-89865000电子邮件：quyang31@六、其它事项1.本公告在()、华润集团守正电子招标平台(