2

第五章供货要求：

8.2.1.1

ISB仿真板卡满足：

3U PCIE总线接口2个；满足霍尼韦尔P2P接口协议，提供技术说明；传输速率5Mbps；曼彻斯特编码；不少于20通道；时钟周期不超过2ms；每通道接收缓存不低于2M字节；每通道可任意配置为发送或接收，具有多种故障模式仿真功能；支持Windows7 64位CentOS7.2、国产麒麟系统、RTX64等操作系统下的驱动程序和API开发接口；对外接口要求SCSI68座孔型；软件开发接口支持VC++ 6.0、Visual Studio 2015及以上版本、QT5.8（含32bit和64bit）及以上版本。。

第五章供货要求：

8.2.1.1

ISB仿真板卡满足：

3U PCIE总线接口2个；满足霍尼韦尔P2P接口协议，提供技术说明；传输速率5Mbps；曼彻斯特编码；不少于20通道；时钟周期不超过2ms；每通道接收缓存不低于2M字节；每通道可任意配置为发送或接收，具有多种故障模式仿真功能；支持Windows7 64位CentOS7.2、国产麒麟系统、RTX64等操作系统下的驱动程序和API开发接口；对外接口要求SCSI68座孔型；软件开发接口支持VC++ 6.0、Visual Studio 2015及以上版本、QT5.8（含32bit和64bit）及以上版本。。

OAB仿真板卡需满足：

满足霍尼韦尔P2P接口协议，提供技术说明；

传输速率400Kbps；曼彻斯特编码；不少于20通道；时钟周期不超过2ms；每通道接收缓存不低于2M字节；每通道可任意配置为发送或接收，具有多种故障模式仿真功能；支持Windows7 64位、CentOS7.2、国产麒麟系统、RTX64等操作系统下的驱动程序和API开发接口；对外接口要求SCSI68座孔型；软件开发接口支持VC++ 6.0、Visual Studio 2015及以上版本、QT5.8（含32bit和64bit）及以上版本。

模拟量仿真满足：7.07Vrms±0.10Vrms，频率1800Hz±50Hz，激磁电源，不少于15路通道。离散量需满足：不少于20路输入通道，不少于10路输出通道。

3

第五章供货要求：

8.2.1.2

仿真机柜满足：

标准19英寸规格，38U高度，深800mm，宽600mm；哑光黑色框架，哑光黑色侧板；机柜选用轻质挤压铝型材框架，重量轻，其静载承重量≥400Kg；机柜顶盖、底板可拆卸，运输方便，顶部安装风扇，便于散热；机柜采用封闭框架，同时满足抗冲击、震动要求；机柜所有部件公差应符合：线性尺寸公差: ISO 2768-M ，形状位置公差: ISO 2768-K；机柜框架采用一次性滚轧成型的17折型材，整体焊接封闭迷宫式架构，倾斜角度为45°，框架三个方向均匀圆孔密布，间隔25mm，承载能力基于IEC 61587-1标准；机柜可拓展IP55防护等级，可拓展EMC性能，可扩展抗震性能；机柜所有工艺过程和原材料应符合2011/65/EU；单台配套6对L型支撑托架；单台配套1个滑动自锁止滑动托盘；单台配套2个PDU（标准1U，带开关，220V10A，线长3米）；单台配套1个接地铜板；单台配套50米接地线；单台配套1个2U标识印字盲板；单台配套安装螺丝50套；配置4个大号万向橡胶静音轮。

第五章供货要求：

8.2.1.2

仿真机柜满足：

标准19英寸规格，38U高度，深800mm，宽600mm；哑光黑色框架，哑光黑色侧板；机柜选用轻质挤压铝型材框架，重量轻，其静载承重量≥400Kg；机柜顶盖、底板可拆卸，运输方便，顶部安装风扇，便于散热；机柜采用封闭框架，同时满足抗冲击、震动要求；机柜所有部件公差应符合：线性尺寸公差: ISO 2768-M ，形状位置公差: ISO 2768-K；机柜框架采用一次性滚轧成型的17折型材，整体焊接封闭迷宫式架构，倾斜角度为45°，框架三个方向均匀圆孔密布，间隔25mm，承载能力基于IEC 61587-1标准；机柜可拓展IP55防护等级，可拓展EMC性能，可扩展抗震性能；机柜所有工艺过程和原材料应符合2011/65/EU；单台配套6对L型支撑托架；单台配套1个滑动自锁止滑动托盘；单台配套2个PDU（标准1U，带开关，220V10A，线长3米）；单台配套1个接地铜板；单台配套50米接地线；单台配套1个2U标识印字盲板；单台配套安装螺丝50套；配置4个大号万向橡胶静音轮。

托架需满足：

配套FCM、BCM安装支架，采用框架结构，可实现主飞控计算机的快速拆装与连接；

FCM、BCM线缆需满足：见附件

4

第五章供货要求：

8.2.2.5

PXI机箱要求：

标准4U尺寸，支持上柜安装；槽位不低于18槽，支持PXI和CPCI外设；颜色为白色或银白色；电源功率不小于300W，支持不少于2个PCI桥接扩展芯片。PXI控制器要求：

3U标准尺寸；配置不低于CPU Intel六代I7 4核8线程处理器、主频2.8GHz、16G内存、1TB硬盘；接口不少于：4个USB、2个千兆以太网、1个DVI、1个DP输出；支持PS/2接口；预装实时系统精度不小于1ms。

第五章供货要求：

8.2.2.5

PXI机箱要求：

标准4U尺寸，支持上柜安装；槽位不低于18槽，支持PXI和CPCI外设；颜色为白色或银白色；电源功率不小于300W，支持不少于2个PCI桥接扩展芯片。PXI控制器要求：

3U标准尺寸；配置不低于CPU Intel六代I7 4核8线程处理器、主频2.8GHz、16G内存、1TB硬盘；接口不少于：4个USB、2个千兆以太网、1个DVI、1个DP输出；支持PS/2接口；预装实时系统精度不小于1ms。

CPCI反射内存卡：3U CPCI接口,其他与PCIE相同

5

第五章供货要求：

8.3 （新增）

8.3 设备清单ISB总线仿真设备需求数量备注：FCM激励环境备注：BCM激励环境ISB仿真42块ISB仿真2块OAB仿真，模拟量离散量硬线仿真机柜42个机柜，包含FCM托架及线缆2个机柜，包含BCM托架及线缆直流电源42个直流电源2个直流电源盲板及线缆捆扎横梁20无无工作台2无无多串口卡42个多串口卡2个多串口卡飞控交联的ARINC664航电仿真设备A664接口仿真1A664仿真板卡无A664时间管理器仿真31个NTM管理端，2个服务端无A664交换机2A664A通道B通道交换机无工控机105个工控机5个工控机PXI实时目标机21个PXI实时目标机1块CPCI反射内存1个PXI实时目标机1块CPCI反射内存显示器126个显示器6个显示器PCIE反射内存卡83个PCIE反射内存卡，3个PCIE反射内存卡，1个CPCI反射内存电源控制箱2无无网络交换机2无无反射内存交换机2无无飞控交联的ARINC429航电仿真设备A429仿真21块仿真板卡1块仿真板卡飞控维护仿真设备便携式加固工控机4无无便携A664卡4无无ARINC615A加载器4无无

6

第五章供货要求：

第五章附件（新增）

线缆设计要求详见下表。线缆用途线缆名称线型（mm）芯数长度（米）数量（根）连接器备注内部线缆电源线缆1.5红+黑2312压接O型端子压接，锦丝套仿真线缆10.35双绞*4040312SCSI68-航插压接/焊接，锦丝套仿真线缆20.35双绞*4040312SCSI10-航插压接/焊接，锦丝套测试线缆10.35双绞*4040312SCSI68-航插压接/焊接，锦丝套测试线缆20.35双绞*4040312SCSI100-航插压接/焊接，锦丝套网线超5类1320RJ45水晶头压接外部线缆XR10.35单线2031航插-航插压接，锦丝套0.35双绞2031航插-航插压接，锦丝套0.35双绞屏4031航插-航插压接，锦丝套0.35三绞屏4031航插-航插压接，锦丝套XR20.35单线2031航插-航插压接，锦丝套0.35双绞2031航插-航插压接，锦丝套0.35双绞屏4031航插-航插压接，锦丝套0.35三绞屏4031航插-航插压接，锦丝套XR30.35单线2031航插-航插压接，锦丝套0.35双绞2031航插-航插压接，锦丝套0.35双绞屏4031航插-航插压接，锦丝套0.35三绞屏4031航插-航插压接，锦丝套XR40.35单线2031航插-航插压接，锦丝套0.35双绞2031航插-航插压接，锦丝套0.35双绞屏4031航插-航插压接，锦丝套0.35三绞屏4031航插-航插压接，锦丝套