| 序号 | 技术要求内容 | 评分等级 | 是否星号条款 | 是否需要附件说明 |
| 1 |
1、主机参数:★1.工作频率≥400GHz，工作带宽≥15GHz；裸片外形尺寸，长：4mm(±0.1mm)，宽：3mm（±0.1mm)；等效辐射功率≥10dBm；
| 非常重要 | 是 | 是 |
| 2 |
▲2.晶体管截止频率≥230GHz；
| 非常重要 | 否 | 是 |
| 3 |
▲3.相位噪声≤-100dBc/Hz@1MHz；
| 非常重要 | 否 | 是 |
| 4 |
4.核心电压≥1V，I/O电压≥1.8V；
| 重要
| 否 | 是 |
| 5 |
5.直流功耗≤500mW；
| 重要
| 否 | 是 |
| 6 |
6.直流到太赫兹转换效率≥1%；
| 重要
| 否 | 是 |
| 7 |
7.提供设计工艺库数据(为太赫兹芯片提供基本的工艺设计支持) ；
| 重要
| 否 | 否 |
| 8 |
8.提供备用独立供电单元(为敏感模块（如低噪声放大器、混频器）提供独立电源网络，避免数字噪声通过共地/共电源耦合) ；
| 重要
| 否 | 否 |
| 9 |
9.提供数字逻辑设计的标准单元库(支持太赫兹系统控制逻辑) ；
| 重要
| 否 | 否 |
| 10 |
10最大输出功率≥+20dBm，最大输入功率≥+15dBm；
| 重要
| 否 | 是 |
| 11 |
11.可支持的连续输出波形时间≥30分钟；
| 重要
| 否 | 是 |
| 12 |
12.高稳定频率源频率精度≤5×10^-8；
| 重要
| 否 | 是 |
| 13 |
13.具备远程控制接口，能够实现对系统的所有控制，显示主要的参数状态，可通过以太网将生成的输出信号以数据文件形式读出；
| 重要
| 否 | 否 |
| 14 |
14.协助完成芯片功能测试包括静态、动态测试，如电流/电压相关测试，矢网相关测试等。具体有：①采用矢量网络分析仪进行矢量分析测试，具有4端口，内置低杂散和低相位噪声的两个DDS信号源，主要用来测试器件的传输特性和反射特性的参数。表征被测芯片的射频性能/小信号参数：a）输入输出匹配特性，S参数；b）噪声性能，输入灵敏度、1dB压缩点、三阶互调点、相位噪声；c）大信号分析，最大输出信号，饱和信号以及效率等。②采用实时示波器进行时域信号的波形分析，表征被测芯片的时域特性和瞬时分析，进行芯片信号的完整性分析，包括信号幅度、频率、周期、相位、上升/下降时间、边沿抖动等；同时利用仪器嵌入的频域分析组件进行快速的频域特性表征，进行信号频谱分析，包括串扰分析、谐波失真等。
| 重要
| 否 | 否 |
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