{本项目 (招标编号：0618-224TC220L0A3)





招标项目所在地区：北京市





一、招标条件

本超大规模集成电路自动测试系统、半导体测试系统和Au凸点倒装焊设备（招标项目编号：0618-224TC220L0A3），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金为国有资金，招标人为北京微电子技术研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。





二、项目概况和招标范围

项目规模：超大规模集成电路自动测试系统 1套；半导体测试系统 1台；Au凸点倒装焊设备 1套 。



招标内容与范围：本招标项目划分为标段3 个标段，本次招标为其中的：



001 第1包超大规模集成电路自动测试系统；002 第2包半导体测试系统；003 第3包Au凸点倒装焊设备





三、投标人资格要求

001 第1包超大规模集成电路自动测试系统；002 第2包半导体测试系统；003 第3包Au凸点倒装焊设备：





无





本项目不允许联合体投标。





四、招标文件的获取

获取时间：2022年07月22日18时00分00秒---2022年07月29日18时00分00秒



获取方法：凡有意参加投标者，请于招标文件获取时间内在 中招国际招标有限公司905B 室 购买或电汇购买，招标文件每套售价 1000元，售后不退。





五、投标文件的递交

递交截止时间：2022年08月12日10时00分00秒



递交方法：纸质文件现场递交，逾期送达的、未送达指定地点的或者不按照招标文件要求密封的投标文件，招标人将予以拒收。





六、开标时间及地点

开标时间：2022年08月12日10时00分00秒



开标地点及方式：中招国际招标有限公司会议室





七、其他公告内容

招标产品列表：









序号







产品名称







数量







简要技术规格







备注











001







超大规模集成电路自动测试系统







1套







时钟信号频率:800MHz







包1











002







半导体测试系统







1台







DC测试，JESD204B测试







包2











003







Au凸点倒装焊设备







1套







芯片尺寸:≤30mm×30mm







包3









汇款方式



开户名称：中招国际招标有限公司



招标代理机构开户银行(人民币): 中国工商银行北京海淀支行营业部



招标代理机构开户银行(美元): 中国银行总行营业部



账号(人民币): 0200049619200362296



账号(美元): 778350014863





八、监督部门

本招标项目的监督部门为--。





九、联系方式

招标人：北京微电子技术研究所



地址：北京市丰台区东高地四营门北路2号



联系人：张代明



电话：010-67968115



电子邮件：/



招标代理机构：中招国际招标有限公司



地址：北京市海淀区学院南路62号中关村资本大厦



联系人：张建



电话：010-62108106



电子邮件：zhangjian@









招标人或其招标代理机构主要负责人（项目负责人）：_______________（签名）



招标人或其招标代理机构：_______________（盖章）